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AMPTEK硅漂移探測(cè)器FAST SDD

Amptek將硅片制造引入內(nèi)部,并改進(jìn)了工藝。其結(jié)果是探測(cè)器具有更低的噪聲、更低的泄漏電流、更好的電荷收集以及探測(cè)器之間的均勻性。這使其成為性能更好的硅漂移探測(cè)器。FAST SDD代表Amptek高性...

產(chǎn)品介紹

Amptek將硅片制造引入內(nèi)部,并改進(jìn)了工藝。其結(jié)果是探測(cè)器具有更低的噪聲、更低的泄漏電流、更好的電荷收集以及探測(cè)器之間的均勻性。這使其成為性能更好的硅漂移探測(cè)器。

FAST SDD代表Amptek高性能的硅漂移檢測(cè)器(SDD),能夠在保持分辨率的同時(shí),計(jì)數(shù)率超過(guò)1000000 CPS(每秒計(jì)數(shù))。FAST SDD還可與C系列(Si3N4)低能窗一起使用,用于軟x射線分析。

與傳統(tǒng)SDD不同,F(xiàn)AST SDD在密封的TO-8封裝內(nèi)使用結(jié)柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和外部前置放大器,在TO-8封裝內(nèi)部使用互補(bǔ)的金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)前置放大器,并用金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)代替JFET。這降低了電容,提供了更低的串聯(lián)噪聲,并在極短的峰值時(shí)間內(nèi)提高了分辨率。FAST SDD使用相同的檢測(cè)器,但前置放大器在短峰值時(shí)間內(nèi)提供較低的噪聲。改進(jìn)的(較低的)分辨率能夠隔離/分離具有接近能量值的熒光X射線,否則峰值將重疊,從而允許用戶更好地識(shí)別其樣品中的所有元素。峰值時(shí)間短也會(huì)提高計(jì)數(shù)率;更多的計(jì)數(shù)提供更好的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。

性能特點(diǎn)

  • 25 mm2的活動(dòng)面積校準(zhǔn)為17 mm2
  • 也可提供70 mm2準(zhǔn)直至50 mm2
  • 9 keV時(shí)的122 eV FWHM分辨率
  • 計(jì)數(shù)率>1000000 CPS
  • 高峰值與背景比–26000/1
  • 前置放大器輸出上升時(shí)間<35 ns
  • 窗口:Be(5密耳)12.5µm,或C系列(Si3N4)
  • 抗輻射
  • 探測(cè)器厚度500µm
  • TO-8包裝
  • 冷卻ΔT>85 K
  • 多層準(zhǔn)直器

技術(shù)參數(shù)

  • 探測(cè)器類(lèi)型:帶CMOS前置放大器的硅漂移檢測(cè)器(SDD)
  • 探測(cè)器尺寸:25 mm2-校準(zhǔn)至17 mm2,也可提供70mm2-準(zhǔn)直至50mm2
  • 硅厚度:500µm或1000um可用
  • 準(zhǔn)直器內(nèi)部:多層準(zhǔn)直器(ML)
  • 4µs峰值時(shí)間下5.9 keV(55Fe):122-129 eV FWHM時(shí)的能量分辨率(保證)
  • 峰值與背景:20000:1(計(jì)數(shù)比從5.9 keV到1 keV)(典型)
  • 探測(cè)器窗口選項(xiàng):鈹(Be):0.5密耳(12.5µm)或0.3密耳(8µm),C系列(Si3N4)低能耗窗戶
  • 電荷敏感型前置放大器:CMOS
  • 增益穩(wěn)定性:<20 ppm/°C(典型)
  • 總功率:<2瓦
  • 設(shè)備壽命:通常為5至10年,具體取決于使用情況
  • 操作條件:-35°C至+80°C
  • 長(zhǎng)期儲(chǔ)存:在干燥環(huán)境中儲(chǔ)存10年以上
  • 典型儲(chǔ)存和運(yùn)輸:-40°C至+85°C,濕度10至90%,不凝結(jié)
  • 產(chǎn)地:美國(guó)

-尺寸

  • 探測(cè)器模塊:TO-8封裝(0.640英寸高,包括銷(xiāo),0.600英寸直徑)
  • XR100盒:3.00 x 1.75 x 1.13英寸(7.6 x 4.4 x 2.9厘米)
  • X-123箱:3.94 x 2.67 x 1.0英寸(10.0 x 6.78 x 2.54厘米)
  • 原始設(shè)備制造商:配置各不相同

-重量

  • 探測(cè)器模塊:0.14箱(4.1克)
  • XR100盒:4.4盎司(125克)
  • X-123箱:6.3盎司(180克)
  • 原始設(shè)備制造商:配置各不相同

產(chǎn)品應(yīng)用

  • 超快速臺(tái)式和手持式XRF分析儀
  • 作為EDS系統(tǒng)的一部分,在SEM中掃描/繪制樣品
  • 在線過(guò)程控制
  • X射線分揀機(jī)
  • OEM

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